SJ 21326-2018 陶瓷外壳 插装类装架工艺技术要求
SJ 21326-2018
国家标准 强制性
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标准SJ 21326-2018标准状态
- 发布于：2018-01-18
- 实施于：2018-05-01
- 废止
内容简介
本标准规定了微电子封装用插装类陶瓷外壳装架工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于微电子封装用插装类高温共烧多层陶瓷双列直插外壳(CDIP)和陶瓷针栅阵列外壳(CPGA)的装架工艺。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所
起草人
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