GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU

GB/T 17024-1997

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  • 标准名称:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
  • 标准号:GB/T 17024-1997
  • 发布日期:1997-10-07
  • 实施日期:1998-09-01
  • 中国标准号:L55
  • 国际标准号:31.200
  • 代替标准:
  • 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程,并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序,使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件,在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。 本空白详细规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一,并且与下列标准一起使用。IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范

起草单位

电子工业部东北微电子研究所、

起草人

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