标准详情
- 标准名称：电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂
- 标准号：GB/T 5095.12-1997
- 发布日期：1997-12-26
- 实施日期：1998-10-01
- 中国标准号：L23
- 国际标准号：31.220
- 代替标准：
- 技术归口：全国电子设备用机电元件标准化技术委员会
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学电子电信设备用机电元件
GB/T 5095.12-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂
Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 12:Soldering tests--Section 6:Test 12f--Sealing against flux and cleaning solvents inmachine soldering
GB/T 5095.12-1997
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标准GB/T 5095.12-1997标准状态
- 发布于：1997-12-26
- 实施于：1998-10-01
- 废止
内容简介
国家标准《电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂》由TC166（全国电子设备用机电元件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定的试验方法，在电子设备用机电元件的详细规范要求时，应给以采用。类似元件的详细规范要求时，也可以采用。 是确立详细的标准试验方法，以评定元件封焊处在机器焊接过程中耐焊剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果，例如本标准中提到的树脂--降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。
起草单位
电子工业部标准化研究所、
起草人
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