GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
GB/T 4937.20-2018
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标准GB/T 4937.20-2018标准状态
- 发布于：2018-09-17
- 实施于：2019-01-01
- 废止
内容简介
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件（SMD）的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、
起草人
高金环、 彭浩、 裴选、 刘玮、 高瑞鑫、沈彤茜、
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