标准详情
- 标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
- 标准号：GB/T 36476-2018
- 发布日期：2018-06-07
- 实施日期：2019-01-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
GB/T 36476-2018
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标准GB/T 36476-2018标准状态
- 发布于：2018-06-07
- 实施于：2019-01-01
- 废止
内容简介
国家标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
起草单位
珠海全宝电子科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、天津晶宏电子材料有限公司、
起草人
戴建红、 高艳茹、 师剑军、 曹易、 李慧娟、 蒋伟、张华、赵元成、曾耀德、
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