标准详情
- 标准名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
- 标准号：GB/T 13555-2017
- 发布日期：2017-12-29
- 实施日期：2019-01-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：代替GB/T 13555-1992
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
GB/T 13555-2017
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标准GB/T 13555-2017标准状态
- 发布于：2017-12-29
- 实施于：2019-01-01
- 废止
内容简介
国家标准《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。
起草单位
九江福莱克斯有限公司、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、华烁科技股份有限公司、
起草人
王华志、 刘莺、 张盘新、 范和平、 杨艳、 杨宏、 曹易、高艳茹、杨蓓、熊云、
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