标准详情
- 标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
- 标准号：GB/Z 41275.4-2023
- 发布日期：2023-12-28
- 实施日期：2024-07-01
- 中国标准号：V25
- 国际标准号：49.025.01
- 代替标准：
- 技术归口：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
- 主管部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：航空器和航天器工程航空航天制造用材料航空航天制造用材料综合
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
GB/Z 41275.4-2023
国家标准 指导性技术文件
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标准GB/Z 41275.4-2023标准状态
- 发布于：2023-12-28
- 实施于：2024-07-01
- 废止
内容简介
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。
起草单位
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、太原航空仪表有限公司、西北工业大学、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、国营芜湖机械厂、中航通飞华南飞机工业有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、
起草人
韦双、 邓明春、 吴晓鸣、 刘刚、 刘站平、 王宏刚、 吕冰、 周勇军、 孙科、 喻波、 黄领才、 李斌、 任海涛、高海峰、胡晨、杜文杰、任烨、张娟、李九峰、张健云、刘航宇、李巍、曲直、方家恩、
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