标准详情
- 标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
- 标准号：GB/Z 41275.22-2023
- 发布日期：2023-12-28
- 实施日期：2024-07-01
- 中国标准号：V25
- 国际标准号：49.025.01
- 代替标准：
- 技术归口：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
- 主管部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：航空器和航天器工程航空航天制造用材料航空航天制造用材料综合
GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
GB/Z 41275.22-2023
国家标准 指导性技术文件
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标准GB/Z 41275.22-2023标准状态
- 发布于：2023-12-28
- 实施于：2024-07-01
- 废止
内容简介
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
起草单位
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、太原航空仪表有限公司、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、广州汉源微电子封装材料有限公司、
起草人
赵丙款、 张晓蕾、 王洁、 王金泉、 吕冰、 杜文杰、 任烨、 段玉思、 任海涛、刘站平、孙科、庞景玉、范鑫、刘良勇、李巍、宁江天、
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