GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
GB/T 42895-2023
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标准GB/T 42895-2023标准状态
- 发布于：2023-08-06
- 实施于：2023-12-01
- 废止
内容简介
国家标准《微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
起草单位
北京大学、中国电子技术标准化研究院、无锡韦感半导体有限公司、南京飞恩微电子有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、
起草人
张大成、 杨芳、 刘鹏、 高程武、 李凤阳、 华璇卿、 张彦秀、 万蔡辛、 张宾、 张启心、 李根梓、顾枫、于志恒、王旭峰、陈艺、刘若冰、武斌、曹万、
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