GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）
GB/T 4937.32-2023
国家标准 推荐性
收藏
报错
标准GB/T 4937.32-2023标准状态
- 发布于：2023-05-23
- 实施于：2023-12-01
- 废止
内容简介
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、合肥联诺科技股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、
起草人
裴选、 张魁、 彭浩、 魏兵、 黄纪业、席善斌、林瑜攀、颜天宝、
相近标准
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
20162477-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
20201546-T-339 半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法
20201540-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击
20201545-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第39 部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
20162479-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。