GB/T 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定

Methods for chemical analysis of tin-lead solders--Determination of silver content

GB/T 10574.7-2003

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标准GB/T 10574.7-2003标准状态

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标准详情

  • 标准名称:锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
  • 标准号:GB/T 10574.7-2003
  • 发布日期:2003-03-11
  • 实施日期:2003-08-01
  • 中国标准号:H13
  • 国际标准号:25.160.20
  • 代替标准:代替GB/T 10574.9-1989,GB/T 10574.8-1989被GB/T 10574.7-2017代替
  • 技术归口:全国有色金属标准化技术委员会
  • 主管部门:中国有色金属工业协会
  • 标准分类:机械制造焊接、钎焊和低温焊焊接消耗品

内容简介

国家标准《锡铅焊料化学分析方法 银量的测定》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC2(全国有色金属标准化技术委员会重金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。
本方法规定了锡铅焊料中银量的测定方法。本方法适用于锡铅焊料中银量的测定。测定范围(质量分数):0.001 0%~0.50%。

起草单位

云南锡业集团有限责任公司、

起草人

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