标准详情
- 标准名称:电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器
- 标准号:GB/T 9324-1996
- 发布日期:1996-07-09
- 实施日期:1996-12-01
- 中国标准号:L11
- 国际标准号:31.060.20
- 代替标准:代替GB 9324-1988
- 技术归口:全国电子设备用阻容件标准化技术委员会
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 标准分类:电子学电容器陶瓷电容器和云母电容器
本标准适用于电子设备用额定电压一般不超过200V的1类和2类非密封多层片式瓷介电容器。在必要时,可以在详细规范中规定较高电压。这些电容器具有金属化焊接区或带状引出端,以便直接安装在混合电路的基片或印制板上。
电子工业部标准化研究所
SJ/T 1885.41-2018 电子设备用固定电容器第41部分:分规范 高压复合介质固定电容器
20030161-T-339 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
20030163-T-339 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
GB/T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
20061603-T-339 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器
20061601-T-339 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器
GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器
GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器
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