GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

内容简介

国家标准《蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。

起草单位

宁波集成电路元件厂、

起草人

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