GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范

Specification of leadframes for small outline package

GB/T 15878-1995

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  • 标准名称:小外形封装引线框架规范
  • 标准号:GB/T 15878-1995
  • 发布日期:1995-12-22
  • 实施日期:1996-08-01
  • 中国标准号:L55
  • 国际标准号:31.200
  • 代替标准:被GB/T 15878-2015代替
  • 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《小外形封装引线框架规范》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本规范规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。

起草单位

厦门永红电子公司、

起草人

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