GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分 晶闸管
Semiconductor devices--Part 6:Thyristors
GB/T 15291-1994
国家标准 推荐性标准GB/T 15291-1994标准状态
- 发布于:1994-12-06
- 实施于:1995-10-01
- 废止
内容简介
国家标准《半导体器件 第6部分 晶闸管》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了晶闸管的术语、文字符号、额定值、特性、测试方法、接收和可靠性。 本标准适用于反向阻断三极晶闸管、双向三极晶闸管、环境额定双向二极晶闸管和反向导通三极晶闸管。
起草单位
机电部西安电力电子技术所、
起草人
相近标准
GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分:晶闸管
GB/T 13151-2005 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范
20230662-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分:柔性导电薄膜的薄膜电阻测试方法
20231877-T-339 半导体器件 第16-6部分:微波集成电路 倍频器
GB/T 15651.6-2023 半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管
20230653-T-339 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第6部分:垂直接触模式的摩擦电能量收集器测试和评估方法
20210838-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件
20231785-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法
20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南
20210841-T-339 半导体器件机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。