标准详情
- 标准名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
- 标准号：GB/T 13555-1992
- 发布日期：1992-07-08
- 实施日期：1993-04-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：被GB/T 13555-2017代替
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
GB/T 13555-1992
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标准GB/T 13555-1992标准状态
- 发布于：1992-07-08
- 实施于：1993-04-01
- 废止
内容简介
国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。
起草单位
广州电器科学研究所、
起草人
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