标准详情
- 标准名称:印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
- 标准号:GB/T 4725-2022
- 发布日期:2022-03-09
- 实施日期:2022-10-01
- 中国标准号:L30
- 国际标准号:31.180
- 代替标准:代替GB/T 4725-1992,GB/T 12629-1990
- 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 标准分类:电子学印制电路和印制电路板
国家标准《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。本文件适用于厚度为0.05mm ~ 6.4mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。
广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、
苏晓声、 杨中强、 刘申兴、 王金瑞、 蔡巧儿、杨艳、罗鹏辉、王爱戎、
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