标准详情
- 标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
- 标准号：GB/T 4721-2021
- 发布日期：2021-11-26
- 实施日期：2022-06-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：代替GB/T 4721-1992
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
GB/T 4721-2021
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标准GB/T 4721-2021标准状态
- 发布于：2021-11-26
- 实施于：2022-06-01
- 废止
内容简介
国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
起草单位
广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、
起草人
苏晓声、 杨中强、 刘申兴、 王金瑞、 蔡巧儿、杨艳、罗鹏辉、王爱戎、
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