GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

Integrated circuit full automatic die bonder

GB/T 41213-2021

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标准GB/T 41213-2021标准状态

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标准详情

  • 标准名称:集成电路用全自动装片机
  • 标准号:GB/T 41213-2021
  • 发布日期:2021-12-31
  • 实施日期:2022-07-01
  • 中国标准号:L95
  • 国际标准号:31.220
  • 代替标准:
  • 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学电子电信设备用机电元件

内容简介

国家标准《集成电路用全自动装片机》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。

起草单位

大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、

起草人

王云峰、 黄健、 孙永军、 孙启超、 杜风芹、 冯亚彬、 梁晶晶、边志成、李德明、张飞、曹可慰、

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