标准详情
- 标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
- 标准号：GB/T 31988-2015
- 发布日期：2015-09-11
- 实施日期：2016-05-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：
- 技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
GB/T 31988-2015
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标准GB/T 31988-2015标准状态
- 发布于：2015-09-11
- 实施于：2016-05-01
- 废止
内容简介
国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。
起草单位
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、陕西生益科技股份有限公司、
起草人
苏晓声、 刘筠、 张华、 蔡巧儿、蔡文仁、
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