标准详情
- 标准名称：印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
- 标准号：GB/T 13557-2017
- 发布日期：2017-07-31
- 实施日期：2018-02-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：代替GB/T 13557-1992
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
GB/T 13557-2017
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标准GB/T 13557-2017标准状态
- 发布于：2017-07-31
- 实施于：2018-02-01
- 废止
内容简介
国家标准《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料（以下简称挠性覆铜箔材料），也适用于涂胶薄膜。
起草单位
麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、九江福莱克斯有限公司、广东生益科技股份有限公司、
起草人
张盘新、 高艳茹、 刘莺、 杨蓓、 杨宏、 曹易、 范和平、王华志、熊云、杨艳、
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