T/CASAS 025-2023 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
T/CASAS 025-2023
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标准T/CASAS 025-2023标准状态
- 发布于：2023-06-19
- 实施于：2023-06-19
- 废止
内容简介
本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片注：碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片
注： 碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底
起草单位
山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
起草人
崔潆心、杨祥龙、陈秀芳、徐现刚、来玲玲、于国建、冯淦、丁雄杰、潘国卫、秋琪、徐瑞鹏
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