标准详情
- 标准名称：微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
- 标准号：T/CSTM 00989-2023
- 发布日期：2023-04-21
- 实施日期：2023-07-21
- 中国标准号：L30/C398
- 国际标准号：31.180
- 团体名称：中关村材料试验技术联盟
- 标准分类：L 租赁和商务服务业电子学
T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
T/CSTM 00989-2023
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标准T/CSTM 00989-2023标准状态
- 发布于：2023-04-21
- 实施于：2023-07-21
- 废止
内容简介
本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65℃~125℃，湿度测试范围：50%RH~95%RH，温度循环速率：≤15℃/min本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容
本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65℃~125℃，湿度测试范围：50%RH~95%RH，温度循环速率：≤15℃/min
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。
起草人
何骁，肖美珍，余承勇，邵伟恒，陈泽坚，孙朝宁，朱辉，吴俊明，张云鹏，王峰，聂富刚，刘潜发，董辉，任英杰，卢悦群，葛鹰，李恩，贺光辉，罗道军。
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