T/CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料
T/CSTM 00920-2023
团体标准 推荐性
收藏
报错
标准T/CSTM 00920-2023标准状态
- 发布于：2023-02-28
- 实施于：2023-05-28
- 废止
内容简介
本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料（电气绝缘化合物）（以下简称“产品”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存本文件适用于工业控制、通信设备、消费电子、家用电器等设备及印制电路板组件上的敷形涂覆材料在干燥和/或固化前以及干燥和/或固化后的性能试验本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料（电气绝缘化合物）（以下简称“产品”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存
本文件适用于工业控制、通信设备、消费电子、家用电器等设备及印制电路板组件上的敷形涂覆材料在干燥和/或固化前以及干燥和/或固化后的性能试验
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、艾伦塔斯电气绝缘材料（珠海）有限公司、深圳美之电实业有限公司、广东金鸿泰化工新材料有限公司、东莞优邦材料科技有限公司、亿铖达（深圳）新材料有限公司、中国电子科技集团第十研究所、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中兴通讯股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、珠海柯仕达科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所华东分所、上海回天新材料有限公司、成都亚光电子股份有限公司、新华三技术有限公司、浙江宇视科技有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、澳门中盈投资实业国际有限公司、香港科技大学、澳门大学。
起草人
张莹洁、张培强、王子涵、赵振博、刘子莲、王凤文、廖沛锟、周小阳、徐玉文、张彩绵、敖辽辉、何燕春、聂富刚、陈吉、张俊慈、李成春、楼倩、徐玲、陈杰、汤海林、袁杰、高阳、黄文枫、杨晶磊、孙国星。
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。