T/SZMES 3-2021 薄膜应力测定 基片弯曲法

T/SZMES 3-2021

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标准详情

  • 标准名称:薄膜应力测定 基片弯曲法
  • 标准号:T/SZMES 3-2021
  • 发布日期:2021-05-28
  • 实施日期:2021-06-01
  • 中国标准号:CCSA29/C336
  • 国际标准号:25.220.01
  • 团体名称:深圳市机械工程学会
  • 标准分类:C 制造业机械制造

内容简介

本文件规定了基于基片弯曲法的薄膜应力测定的术语和定义、测量原理、测量仪器、试样要求、测量条件、参数的确定、测量、薄膜应力计算及试验报告本文件适用于基于基片弯曲法的薄膜应力测定本文件规定了一种基于基片弯曲法的薄膜应力测定的术语和定义,包括:基片、薄膜、试样、厚度、镀膜、物理气相沉积技术、曲率半径
测量原理:测量基片在单面镀膜前后的曲率半径,基片初始曲率半径和基片(镀膜面)曲率半径,利用斯东尼(Stoney)公式,计算得出薄膜应力

起草单位

深圳职业技术学院、天津职业技术师范大学、深圳市速普仪器有限公司、深圳大学、深圳市机械工程学会、深圳领威科技有限公司、广东省标准化研究院。

起草人

赵升升、廖强华、王红英、王铁钢、刘艳梅、张小波、杜建铭、章卫红、蔡恒志、梁舒洁、顾维鑫、汤悦荣。

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