SJ/T 11512-2015 集成电路用电子浆料性能试验方法
SJ/T 11512-2015
行业标准 推荐性
收藏
报错
标准SJ/T 11512-2015标准状态
- 发布于：2015-04-30
- 实施于：2015-10-01
- 废止
内容简介
行业标准《集成电路用 电子浆料性能试验方法》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了集成电路用电子浆料性能试验方法。本标准适应于集成电路用导体浆料、电阻浆料、介质浆料等电子浆料。
起草单位
西安宏星电子浆料科技有限责任公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
康海莹、周蓉、牛淑蓉、
相近标准
集成电路倒装焊试验方法
20154249-T-339集成电路倒装焊试验方法
GB/T35005-2018集成电路倒装焊试验方法
集成电路焊柱阵列试验方法
20154245-T-339集成电路焊柱阵列试验方法
GB/T36479-2018集成电路焊柱阵列试验方法
SJ/T10455-1993厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T10454-1993厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
GB/T12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。