SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
SJ/T 11514-2015
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标准SJ/T 11514-2015标准状态
- 发布于:2015-04-30
- 实施于:2015-10-01
- 废止
内容简介
行业标准《印制电路用热固型导体浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料,包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
起草单位
北京力拓达科技有限责任公司、
起草人
李春圃、邵磊、
相近标准
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