标准详情
- 标准名称：微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
- 标准号：SJ/T 11534-2015
- 发布日期：2015-04-30
- 实施日期：2015-10-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门：工业和信息化部
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板SJ 电子
SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
SJ/T 11534-2015
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标准SJ/T 11534-2015标准状态
- 发布于：2015-04-30
- 实施于：2015-10-01
- 废止
内容简介
行业标准《微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液,经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料,单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。
起草单位
泰州市旺灵绝缘材料厂、咸阳瑞德电子技术有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院、工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人
顾根山、高艳茹、朱德明
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