SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
SJ/T 10754-2015
行业标准 推荐性
收藏
报错
标准SJ/T 10754-2015标准状态
- 发布于:2015-10-10
- 实施于:2016-04-01
- 废止
内容简介
行业标准《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。
起草单位
信息产业专用材料质量监督检验中心、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电科第四十六研究所、
起草人
褚连青、王奕、张理、
相近标准
SJ/T10753-2015电子器件用金、银及其合金钎料
SJ/T11028-2015电子器件用金铜钎料的分析方法EDTA容量法测定铜
SJ/T11018-2016电子器件用纯银钎料的分析方法燃烧碘量法测定硫
SJ/T11029-2015电子器件用金镍纤料的分析方法EDTA容量法测定镍
YS/T942-2013微波磁控管器件用贵金属及其合金钎料
GB/T18762-2002贵金属及其合金钎料
20140938-T-610贵金属及其合金钎料规范
GB/T18762-2017贵金属及其合金钎料规范
JB/T7520-1994磷硐钎料化学分析方法
SJ/T11703-2018数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。