JB/T 5802-1991 热双金属条形元件技术条件

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相近标准

JB/T6237.1-2008电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
JB/T6237.10-1992电触头用银粉化学分析方法银粉水溶液PH值测定
JB/T6237.10-2008电触头材料用银粉化学分析方法第10部分：重量法测定氯化银含量
JB/T6237.11-1992电触头用银粉化学分析方法联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量
JB/T6237.12-1992电触头用银粉化学分析方法重量法测定氯化银含量
JB/T6237.2-1992电触头用银粉化学分析方法双环已酮草酰二腙分光光度法测定铜量
JB/T6237.2-2008电触头材料用银粉化学分析方法第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量
JB/T6237.3-1992电触头用银粉化学分析方法邻菲罗啉分光光度法测定铁量
JB/T6237.3-2008电触头材料用银粉化学分析方法第3部分：邻菲罗啉分光光度法测定铁量
JB/T6237.4-1992电触头用银粉化学分析方法2-(5-溴-2-吡啶偶氨)-5-二乙氨基苯酚分光光度法测定镍量