SJ/Z 21354-2018 SiP产品可组装性设计指南
SJ/Z 21354-2018
国家标准 指导性技术文件
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标准SJ/Z 21354-2018标准状态
- 发布于：2018-01-18
- 实施于：2018-05-01
- 废止
内容简介
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关的可靠性要求。本指导性技术文件适用于SiP产品的可组装性设计。
起草单位
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
起草人
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