SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南
SJ/Z 21355-2018
国家标准 指导性技术文件
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标准SJ/Z 21355-2018标准状态
- 发布于：2018-01-18
- 实施于：2018-05-01
- 废止
内容简介
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品气密性封装的设计要求，含一般要求、材料、结构以及采用钎焊、平行缝焊、激光焊接等不同气密焊接工艺时的设计要求。本指导性技术文件适用于SiP产品的气密性封装设计。
起草单位
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
起草人
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