SJ/Z 21357-2018 SiP产品芯片叠层工艺设计指南
SJ/Z 21357-2018
国家标准 指导性技术文件
收藏
报错
标准SJ/Z 21357-2018标准状态
- 发布于：2018-01-18
- 实施于：2018-05-01
- 废止
内容简介
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品中芯片叠层工艺设计的一般要求以及结构、材料和工艺设计的详细要求。本指导性技术文件适用于SiP产品中使用粘接工艺进行芯片堆叠的芯片叠层工艺设计，不适用于通过穿硅通孔以及凸点焊接等其他互连方式实现的芯片堆叠结构。
起草单位
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
起草人
相近标准
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。