标准详情
- 标准名称：印制板组装件温度测试方法
- 标准号：SJ/T 2709-2016
- 发布日期：2016-10-22
- 实施日期：2017-01-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：代替SJ 2709-1986
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会(SACTC47)
- 主管部门：工业和信息化部
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板SJ 电子
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
SJ/T 2709-2016
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标准SJ/T 2709-2016标准状态
- 发布于：2016-10-22
- 实施于：2017-01-01
- 废止
内容简介
行业标准《印制板组装件温度测试方法》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。
起草单位
广州市安旭特电子有限公司、安捷利电子科技(苏州)有限公司
起草人
石义湫、李大树
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