YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片
YS/T 1167-2016
行业标准 推荐性
收藏
报错
标准YS/T 1167-2016标准状态
- 发布于:2016-07-11
- 实施于:2017-01-01
- 废止
内容简介
行业标准《硅单晶腐蚀片》,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了硅单晶腐蚀片的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于直拉法、悬浮区熔法(包括区熔中子嬗变和气相掺杂)制备的硅单晶研磨片经化学腐蚀液去除表面损伤层后制备的酸腐蚀片和碱腐蚀片(以下简称腐蚀片)。产品主要用于制作晶体管、整流管、特大功率晶闸管、光电器件等半导体元器件或进一步加工成硅抛光片。
起草单位
天津市环欧半导体材料技术有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、有研半导体材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司
起草人
相近标准
GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片
GB/T 26069-2022 硅单晶退火片
GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范
GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
SY/T 0029-1998 埋地钢质检查片腐蚀速率测试方法
GB/T 30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法
20232180-T-605 金属和合金的腐蚀 腐蚀试样上腐蚀产物的清除
20231108-T-469 碳化硅单晶片微管密度测试方法
GB/T 12962-2015 硅单晶
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。