YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法

内容简介

行业标准《硅片边缘轮廓检验方法》，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了硅片边缘轮廓(包含切口)的检验方法。本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓(包含切口)，砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。

起草单位

洛阳单晶硅集团有限责任公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司

起草人

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