YS/T 23-2016 硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法
YS/T 23-2016
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标准YS/T 23-2016标准状态
- 发布于:2016-04-05
- 实施于:2016-09-01
- 废止
内容简介
行业标准《硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法》,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了利用堆垛层错尺寸法测量硅外延层厚度的方法。本标准适用于在〈111〉、〈100〉和〈110〉晶向的硅单晶衬底上生长的2μm~120μm硅外延层厚度的测量。
起草单位
南京国盛电子有限公司、有研半导体材料有限公司、上海晶盟硅材料有限公司
起草人
马林宝、杨帆、葛华、刘小青、孙燕、徐新华
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