标准详情
- 标准名称：免清洗液态助焊剂
- 标准号：SJ/T 11273-2016
- 发布日期：2016-04-05
- 实施日期：2016-09-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：代替SJ/T 11273-2002
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)
- 主管部门：工业和信息化部
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板SJ 电子
SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂
SJ/T 11273-2016
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标准SJ/T 11273-2016标准状态
- 发布于：2016-04-05
- 实施于：2016-09-01
- 废止
内容简介
行业标准《免清洗液态助焊剂》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及储存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(以下简称助焊剂)。
起草单位
北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳市上煌实业有限公司、北京电子电器协会、北京市新立机械有限责任公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人
唐欣、杨嘉骥、孟昭辉
相近标准
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