标准详情
- 标准名称：锡球规范
- 标准号：SJ/T 11584-2016
- 发布日期：2016-01-15
- 实施日期：2016-06-01
- 中国标准号：L30
- 国际标准号：31.180
- 代替标准：
- 技术归口：全国印刷电路标准化技术委员会(SACTC47)
- 主管部门：工业和信息化部
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板SJ 电子
SJ/T 11584-2016 锡球规范
SJ/T 11584-2016
行业标准 推荐性
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标准SJ/T 11584-2016标准状态
- 发布于：2016-01-15
- 实施于：2016-06-01
- 废止
内容简介
行业标准《锡球规范》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
起草单位
上海新华锦焊接材料科技有限公司
起草人
张弘、冯吉虎、张君明
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YS/T 1222-2018 锡球
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