SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料
SJ/T 10753-2015
行业标准 推荐性
收藏
报错
标准SJ/T 10753-2015标准状态
- 发布于：2015-10-10
- 实施于：2016-04-01
- 废止
内容简介
行业标准《电子器件用金、银及其合金钎料》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。
起草单位
信息产业专用材料质量监督检验中心、中国电科第四十六研究所等、浙江亚通焊材有限公司、
起草人
褚连青、石磊、张理、
相近标准
SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
YS/T 942-2013 微波磁控管器件用贵金属及其合金钎料
SJ/T 11028-2015 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
SJ/T 11018-2016 电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
GB/T 18762-2002 贵金属及其合金钎料
20140938-T-610 贵金属及其合金钎料规范
GB/T 18762-2017 贵金属及其合金钎料规范
CY/T 248—2021 印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求
SJ/T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆
YS/T 1070-2015 真空断路器用银及其合金钎料环
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。