JB/T 12075-2014 电沉积法银氧化锡—铜复合电触片
JB/T 12075-2014
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标准JB/T 12075-2014标准状态
- 发布于：2014-07-14
- 实施于：2014-11-01
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内容简介
行业标准《电沉积法银氧化锡—铜复合电触片》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电沉积法银氧化锡-铜复合电触片(以下简称电触片)的产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输及贮存。本标准适用于采用电沉积法在铜基材上复合银氧化锡的电触片。该产品主要应用于低压电器、家用电器、仪器仪表等小型负荷的开关、继电器中。
起草单位
柳州市建益电工材料有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、福达合金材料股份有限公司、桂林电器科学研究院有限公司、扬州乐银合金科技有限公司、中希合金有限公司
起草人
刘建一、陈晓
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