JB/T 7776.4-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分:苯芴酮分光光度法测定锡量

JB/T 7776.4-2008

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  • 标准名称:银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分:苯芴酮分光光度法测定锡量
  • 标准号:JB/T 7776.4-2008
  • 发布日期:2008-03-12
  • 实施日期:2008-09-01
  • 中国标准号:K14
  • 国际标准号:29.120
  • 代替标准:代替JB/T 7776.5-1995
  • 技术归口:全国电工合金标准化技术委员会
  • 主管部门:国家发展和改革委员会
  • 标准分类:电气工程电工器件JB 机械连接装置

内容简介

行业标准《银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分:苯芴酮分光光度法测定锡量》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报,主管部门为国家发展和改革委员会。JB/T7776的本部分规定了银氧化镉电触头材料中锡量的测定方法。本部分适用于银氧化镉电触头材料中锡量的测定。测定范围:0.10%~0.50%.

起草单位

桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、浙江天银电工合金技术有限公司

起草人

谢永忠、陆尧

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