GB/T 43894.1-2024 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)

Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 1:Measured height data array using a curvature metric(ZDD)

GB/T 43894.1-2024

国家标准 推荐性
收藏 报错

标准GB/T 43894.1-2024标准状态

  1. 发布于:
  2. 实施于:
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称:半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
  • 标准号:GB/T 43894.1-2024
  • 发布日期:2024-04-25
  • 实施日期:2024-11-01
  • 中国标准号:H21
  • 国际标准号:77.040
  • 代替标准:
  • 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:冶金金属材料试验

内容简介

国家标准《半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件描述了一系列高度径向二阶导数法(ZDD)评价半导体晶片的近边缘几何形态的方法。本文件适用于硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他带有表面层的圆形晶片,也用于其他半导体材料圆形晶片近边缘几何形态的评价。

起草单位

山东有研半导体材料有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、中环领先半导体材料有限公司、鸿星科技(集团)股份有限公司、

起草人

王玥、 朱晓彤、 徐新华、 徐国科、 陈海婷、 丁雄杰、 孙燕、宁永铎、李春阳、张海英、郭正江、

相近标准

20240496-T-469 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)
YC/T 271.1-2008 烟草机械 形态设计 第1部分:外观
JB/T 8770.1-2011 板料边缘刨床 第1部分:精度检验
20231113-T-469 半导体晶片直径测试方法
MT/T 865-2000 导水裂缝带高度的钻孔冲洗液漏失量观测方法
JB/T 7648.1-2008 冲模侧刃和导料装置 第1部分:侧刃
JB/T 9955.1-2015 径向锻机 第1部分:型式与基本参数
JB/T 6666.1-2004 导叶式混流泵 第1部分:型式与基本参数
GB/T 41780.1-2022 物联网 边缘计算 第1部分:通用要求
GB/T 18780.1-2002 产品几何量技术规范(GPS) 几何要素 第1部分:基本术语和定义

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。