GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
GB/T 19922-2005
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标准GB/T 19922-2005标准状态
- 发布于：2005-09-19
- 实施于：2006-04-01
- 废止
内容简介
国家标准《硅片局部平整度非接触式标准测试方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。 本标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。
起草单位
洛阳单晶硅有限责任公司、
起草人
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