GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
Test methods of precious metal pastes used for thick-film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
GB/T 17473.7-1998
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标准GB/T 17473.7-1998标准状态
- 发布于：1998-08-19
- 实施于：1999-03-01
- 废止
内容简介
本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。 本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡浆料亦可参照使用。
起草单位
昆明贵金属研究所
起草人
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